RFID电子标签导电银浆

Ⅰ产品描述

EB-7168系列型导电银浆是由经特殊表面处理的片状银粉、低温固化热塑性树脂精研而成。该款产品主要针对耐低温柔性基材,如PET聚酯薄膜、易碎纸、铜版纸等,具有优异的附着力和电性能,可适应于薄膜开关、电子标签(RFID高频,超高频)等诸多领域。

※推荐使用聚酯网或不锈钢网印刷(250-400目/7~18μm感光胶厚度)。

烘箱 ——80℃/20-50min;

红外(IR)烘道——80℃/10-20min;

(以上工艺仅供参考,具体情况应根据现场工艺条件进行调试生产, 但烘烤时间过短,阻值会略偏高)

Ⅱ特点

※低烘烤温度

※低电阻值

※优异附着力

※优良耐弯折性

※良好的丝印性

Ⅴ储存及保质期

Ⅲ物理性能

※银浆必须储存在开有冷气的冰柜中或室温  20℃的条件下,室内保持通风干燥,同时避免阳光直射,银浆保质期为 6个月(自生产日算起)。

※固含量[150℃]┉┉┉┉┉┉

┉┉┉┉┉┉┉82±2 wt.%

※粘度[RV粘度计,0.5rpmCP52,25℃]

┉┉┉┉┉┉┉100-150 Pa.S

※附着力[3M   600胶带,垂直拉]

┉┉┉┉┉┉No Ag Transfer

※细    度[μm] ┉┉┉┉┉┉┉

┉┉┉┉┉┉┉≤ 15

※方阻[mΩ/□/mil] ┉┉┉┉┉┉

┉┉┉┉┉┉┉≤ 9

※铅笔硬度 [ASTM   D3363-74]

┉┉┉┉┉┉┉≥ 2H

Ⅵ注意事项

※导电银浆含有有机溶剂,必须在通风条件下使用,以免吸入有机蒸气,如接触皮肤,应及时用清水或肥皂清洗。

Ⅳ使用说明

Ⅶ产品包装※  1公斤罐装

※使用前需将浆料静置于操作间,以待达到相同的环境温度(20-25℃)。

※如需稀释,可添加专用稀释剂,建议使用我司提供专用稀释剂(BN),但添加量不得超过4%,并使用低转速搅拌机或手动搅拌10-30min(尽可能减少气泡),搅拌均匀后静置 30min。

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